IT之家訊 9月5日消息 相對于目前顯卡使用的GDDR5顯存，AMD今年的Fury X顯卡全球第一個使用了HBM顯存，512GB的帶寬遠(yuǎn)高于目前320-388GB/s的水平，而且功耗更低，而且HBM顯存的實(shí)際運(yùn)行頻率只有500MHz，堪稱不折不扣的黑科技。HBM雖然不是AMD的發(fā)明，但它已經(jīng)和SK Hynix（海力士）等合作伙伴共同研究了7年之久，可以說，部署HBM顯存對目前的AMD來說是一個重要而明確的機(jī)會，它可以讓AMD在顯卡市場的競爭中提前占據(jù)優(yōu)勢，從而突破現(xiàn)在面對NVIDIA的不利局面。
 
然而，AMD似乎不這么想。近日，AMD的官方發(fā)言人Iain Bristow表示，AMD不會靠HBM攫取版稅（AMD此前已經(jīng)對外宣布對HBM技術(shù)申請了專利），我們熱忱歡迎其他廠商使用Fury的技術(shù)，而且并沒有對它進(jìn)行專利鎖死。
 
我們知道，AMD和NVIDIA為了搶占HBM技術(shù)而爭破了頭皮，此前有媒體認(rèn)為由于AMD為HBM顯存相關(guān)的2.5D封裝技術(shù)申請了專利，雖然NVIDIA獲得HBM二代首發(fā)的機(jī)會，但想要在“Pascal”架構(gòu)的顯卡上使用HBM技術(shù)還是得向AMD購買授權(quán)，而現(xiàn)在AMD表示并不會鎖死HBM的專利，這對于NVIDIA來說，無疑是個利好的消息。
 
事實(shí)上，這也不是AMD第一次這么干了，當(dāng)初AMD最先開發(fā)出GDDR5技術(shù)，也沒有將之視為收取專利費(fèi)的“獨(dú)門武器”，而是開放給了業(yè)界。
 
此前有報道稱三星也在加緊研發(fā)HBM技術(shù)，海力士的HBM二代也已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，看來，明年的顯卡市場將是HBM顯存技術(shù)將會繼續(xù)大放異彩。
 
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